SMD & COB & GOB LED သည် LED နည်းပညာ၏ခေတ်ရေစီးကြောင်းကို မည်သူဖြစ်လာမည်နည်း။

SMD & COB & GOB LED သည် လမ်းကြောင်းသစ် ဦးဆောင်နည်းပညာကို မည်သူဖြစ်လာမည်နည်း။

LED Display Industry ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာချိန်မှစ၍ Small-pitch packaging technology ၏ ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ် အမျိုးမျိုးတို့သည် တစ်ခုပြီးတစ်ခု ပေါ်ထွန်းလာခဲ့သည်။

ယခင် DIP ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာမှ SMD ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာအထိ၊ COB ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာ ပေါ်ထွန်းလာချိန်အထိ၊GOB နည်းပညာ.

SMD ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာ

SMD LED မျက်နှာပြင်နည်းပညာ

SMD သည် Surface Mounted Devices ၏ အတိုကောက်ဖြစ်သည်။SMD (surface mount technology) ဖြင့် ထုပ်ပိုးထားသော LED ထုတ်ကုန်များသည် မီးခွက်များ၊ ကွင်းကွင်းများ၊ wafers၊ leads၊ epoxy resin နှင့် အခြားသော အမျိုးအစားအလိုက် မီးသီးပုတီးများအဖြစ် ကာရံထားသည်။မတူညီသောအပေါက်များဖြင့် ပြသထားသော ယူနစ်များပြုလုပ်ရန် ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ မီးလုံးပုတီးများကို ဂဟေဆော်ရန်အတွက် မြန်နှုန်းမြင့်နေရာချထားစက်ကို အသုံးပြုပါ။

SMD LED နည်းပညာ

SMD သေးငယ်သောအကွာအဝေးသည် ယေဘူယျအားဖြင့် LED မီးလုံးပုတီးများကို ဖော်ထုတ်ပေးသည် သို့မဟုတ် မျက်နှာဖုံးကို အသုံးပြုသည်။ရင့်ကျက်ပြီး တည်ငြိမ်သောနည်းပညာ၊ ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးခြင်း၊ ကောင်းသောအပူထုတ်လွှတ်ခြင်းနှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုအဆင်ပြေခြင်းတို့ကြောင့် ၎င်းသည် LED အပလီကေးရှင်းဈေးကွက်တွင် ကြီးမားသောရှယ်ယာကို သိမ်းပိုက်ထားသည်။

SMD LED မျက်နှာပြင်ကို ပြင်ပတွင် ပုံသေ LED မျက်နှာပြင် ကြော်ငြာဘုတ်အတွက် အသုံးပြုသည်။

COB ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာ

COB LED မျက်နှာပြင်

COB ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာ၏အမည်အပြည့်အစုံမှာ LED အပူများပျံ့နှံ့ခြင်းပြဿနာကိုဖြေရှင်းရန်နည်းပညာဖြစ်သည့် Chips on Board ဖြစ်သည်။In-line နှင့် SMD တို့နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ၎င်းသည် နေရာချွေတာခြင်း၊ ထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းဆောင်တာများကို ရိုးရှင်းစေပြီး ထိရောက်သော အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှုနည်းလမ်းများ ပါရှိခြင်းတို့ကြောင့် ထူးခြားချက်ဖြစ်သည်။

COB LED နည်းပညာ

ဗလာချပ်စ်သည် လျှပ်ကူးနိုင်သော သို့မဟုတ် လျှပ်ကူးမဟုတ်သောကော်ဖြင့် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ထားသည့်အလွှာကို တွယ်ကပ်ကာ ၎င်း၏လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို သိရှိရန် ဝါယာကြိုးချည်ခြင်းကို လုပ်ဆောင်သည်။ဗလာချပ်စ်သည် လေနှင့်တိုက်ရိုက်ထိတွေ့ပါက၊ ၎င်းသည် ညစ်ညမ်းခြင်း သို့မဟုတ် လူလုပ်ပျက်စီးခြင်းမှ ခံရနိုင်ချေရှိပြီး ချစ်ပ်၏လုပ်ဆောင်ချက်ကို ထိခိုက်စေသည့် သို့မဟုတ် ဖျက်ဆီးနိုင်သောကြောင့် ချစ်ပ်နှင့် အနှောင်ကြိုးများကို ကော်ဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားသည်။လူတွေက ဒီ encapsulation အမျိုးအစားကို soft encapsulation လို့ခေါ်ပါတယ်။၎င်းတွင် ကုန်ထုတ်လုပ်မှု ထိရောက်မှု၊ အပူခံနိုင်ရည်နည်းပါးမှု၊ အလင်းအရည်အသွေး၊ အသုံးချမှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်တို့၌ အချို့သော အားသာချက်များရှိသည်။

SMD-VS-COB-LED-မျက်နှာပြင်

စွမ်းအင်သက်သာသော LED မျက်နှာပြင်ပြသမှုဖြင့် အိမ်တွင်းနှင့် သေးငယ်သော ကွင်းပြင်များတွင် အဓိကအသုံးပြုသည့် COB LED မျက်နှာပြင်။

GOB နည်းပညာ လုပ်ငန်းစဉ်
GOB LED မျက်နှာပြင်

ကျွန်ုပ်တို့အားလုံးသိကြသည့်အတိုင်း၊ ယခုအချိန်အထိ DIP၊ SMD နှင့် COB ၏အဓိကထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာသုံးမျိုးသည် LED ချစ်ပ်အဆင့်နည်းပညာနှင့်ဆက်စပ်နေပြီး GOB သည် LED ချစ်ပ်များကိုကာကွယ်မှုမပါဝင်သော်လည်း SMD display module တွင်၊ SMD ကိရိယာ၊ ၎င်းသည် ကွင်းပိတ်၏ PIN ခြေထောက်ကို ကော်ဖြင့်ဖြည့်ထားသည့် အကာအကွယ်နည်းပညာတစ်မျိုးဖြစ်သည်။

GOB သည် Glue on board ၏ အတိုကောက်ဖြစ်သည်။၎င်းသည် LED မီးအိမ်ကာကွယ်မှုပြဿနာကိုဖြေရှင်းရန်နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။၎င်းသည် ထိရောက်သောကာကွယ်မှုပုံစံရရှိရန် အလွှာနှင့် ၎င်း၏ LED ထုပ်ပိုးမှုယူနစ်အား ထုပ်ပိုးရန်အတွက် အဆင့်မြင့် ဖောက်ထွင်းမြင်ရသော ပစ္စည်းကို အသုံးပြုထားသည်။ပစ္စည်းသည် အလွန်မြင့်မားသော ပွင့်လင်းမြင်သာမှုသာမက အထူးအပူစီးကူးမှုပါရှိသည်။GOB ၏သေးငယ်သောအစေးသည် မည်သည့်ကြမ်းတမ်းသောပတ်ဝန်းကျင်နှင့်မဆို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေနိုင်ပြီး စစ်မှန်သောအစိုဓာတ်ခံ၊ ရေစိုခံ၊ ဖုန်မှုန့်ဒဏ်ခံ၊ တိုက်မိမှုဆန့်ကျင်ရေးနှင့် ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်၏ဝိသေသလက္ခဏာများကို သိရှိနားလည်နိုင်သည်။

သမားရိုးကျ SMD LED Display နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ၎င်း၏လက္ခဏာများသည် မြင့်မားသောအကာအကွယ်၊ အစိုဓာတ်ခံ၊ ရေစိုခံ၊ တိုက်မိမှုဆန့်ကျင်၊ ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ကို ဆန့်ကျင်ကာ ဧရိယာကြီးသော မီးချောင်းများနှင့် အလင်းတန်းများကို ရှောင်ရှားရန် ပိုမိုကြမ်းတမ်းသော ပတ်ဝန်းကျင်များတွင် အသုံးပြုနိုင်သည်။

COB နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ၎င်း၏ဝိသေသလက္ခဏာများမှာ ပိုမိုရိုးရှင်းသော ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု၊ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုကုန်ကျစရိတ် နည်းပါးခြင်း၊ ပိုကြီးသော မြင်ကွင်းထောင့်၊ အလျားလိုက် ရှုထောင့်နှင့် ဒေါင်လိုက်ကြည့်ရှုထောင့်သည် 180 ဒီဂရီအထိ ရောက်ရှိနိုင်ပြီး၊ မီးလုံးများကို ရောနှောနိုင်စွမ်းမရှိခြင်း၊ လေးနက်သော ပြုပြင်မှုပုံစံ၊ အရောင်ခွဲခြားခြင်း၊ မျက်နှာပြင် flatness ညံ့ဖျင်းခြင်း စတာတွေ ဖြစ်နိုင်ပါတယ်။

GOB သည် Indoor LED ပိုစတာ Display ဒစ်ဂျစ်တယ်ကြော်ငြာစခရင်တွင် အဓိကအသုံးပြုသည်။

GOB စီးရီးထုတ်ကုန်သစ်များ၏ ထုတ်လုပ်မှုအဆင့်များကို အကြမ်းဖျင်းအားဖြင့် အဆင့် 3 ဆင့် ခွဲခြားထားပါသည်။

1. အရည်အသွေးအကောင်းဆုံးပစ္စည်းများ၊ မီးခွက်ပုတီးများ၊ စက်မှုလုပ်ငန်း၏ အလွန်မြင့်မားသော စုတ်တံ IC ဖြေရှင်းချက်များနှင့် အရည်အသွေးမြင့် LED ချစ်ပ်များကို ရွေးချယ်ပါ။

2. ထုတ်ကုန်ကို တပ်ဆင်ပြီးနောက်၊ GOB အိုးမတည်မီ 72 နာရီကြာ သက်တမ်းရှိပြီး မီးခွက်ကို စမ်းသပ်သည်။

3. GOB potting ပြီးနောက်၊ ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကိုပြန်လည်အတည်ပြုရန်နောက်ထပ် 24 နာရီကြာအိုမင်းခြင်း။

သေးငယ်သော LED ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာ၊ SMD ထုပ်ပိုးမှု၊ COB ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာနှင့် GOB နည်းပညာများ၏ပြိုင်ဆိုင်မှုတွင်။ပြိုင်ဆိုင်မှု သုံးခုမှာ ဘယ်သူက နိုင်မလဲ ဆိုတာကတော့ ခေတ်မီနည်းပညာနဲ့ စျေးကွက်လက်ခံမှုအပေါ်မှာ မူတည်ပါတယ်။နောက်ဆုံးအနိုင်ရရှိသူက ဘယ်သူလဲဆိုတာ စောင့်မျှော်ကြည့်ရှုလိုက်ကြရအောင်။